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此案例采用自然通风方式散热


  
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此案例采用自然通风方式散热，透过上下盖的小孔将系统内的热空气带出外界。建模流程先透过3D STL格式图档将上下盖输入，再直接透过IDF格式档案(.emn)将PCB上组件的layout输入，以及利用Excel的格式档案(.csv)将各芯片的TDP(Thermal Design Power)及使用率对应至所有芯片，并针对上下盖区域进行网格加密。


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大神点评6

热热热 2011-5-1 09:41:50 显示全部楼层


  
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小怪兽 2011-5-1 09:41:50 显示全部楼层


  
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XiaoBo 2011-5-1 09:41:51 显示全部楼层

虾米网络芯片，case温度可以到160度

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冰雪男孩 2011-5-1 09:41:51 显示全部楼层

网格设定的方式对温度的影响很大..

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NMB 2011-5-1 09:41:51 显示全部楼层

网格设定的方式对温度的影响很大..

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唱国歌 2011-5-1 09:41:51 显示全部楼层

楼上，网格独立解都没找到，这样的仿真只能做很粗略的参考
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