散热片方案的疑问.

各位牛人帮忙解答一下小弟的疑惑:

实际对比测试:
1.散热片,在一个恒温为30度的房间,功率28W,室内无对流,稳定后芯片核心温度为101度.温差为71度.
2.散热片,在一个恒温为30度的chamber内,同样的芯片,稳定后,核心温度为75.  温差为45度.
   chamber内有温度为30度的FLOW流过.

问题:这两种情况下,温差差别怎么这么大?
理论上讲,有FLOW和无FLOW只是平衡的时间长短有差别吧?

另:小弟用cooler(带风扇)对比测试的时候,温差在上述两个环境内几乎一样. 难道真是FOLW的影响?

不懂,大家讨论一下.

我的理解：一个是环温30度的自然冷却，一个是环温30度的强迫风冷。当然不一样了。
实际上你说的恒温30度只是指bulk fluid的温度，在这两种情况下发热器件周围的温度是不同的。强迫风冷时，器件周围的温度更接近于30度，理论上也就是热边界层更薄，所以更有利于散热。这个从仿真结果应该可以看得出来。

理论上应该不是这样的！！

对流换热系数不是一个数量级的，应该十到几十倍吧，所以差别当然大了

有實驗證明,高於環境溫度的風同樣有冷卻效果
比如環境30度
風40度
芯片沒風時90度
那麼有風還是比沒風的冷