请教有关Substrate技术

大家好，近日看到有“"aser drill Via"和"Via In Pad"等substrate技术，不知这些技术是否是目前比较前沿的技术？第一感觉是为了节省PCB空间使trace line可以route，改善走线的congestion,不知理解是否正确？不知这两种技术目前成熟吗？应用范围广泛吗？ 是否对其他特性同样有增强，比如thermal，electrical特性，但我感觉不升反降，似乎这两种技术导致impedance更大，不是吗？呵呵！

更正应该是"Laser Drill Via"

在國外都是普及的技術. 因為這兩種技術的目的是縮小空間, 所以對thermal，electrical特性並無改善作用, 甚至"不升反降"

有的via是用来导热的，用处比较大，因为pcb中间有100%Cu层，热量通过via导到这个层面上，起到散热作用。
改变traceline走向，避开一些应力集中的地方

請問小鈺避开一些应力集中的地方是什麼意思?具體指哪裡? 在下對substrate layout 沒有什麼觀念

从可靠性考虑，如果pcb上有些地方应力集中容易损坏，那么走线设计的时候就好小心避开了，这方面我不太了解，只是听说一下。