（2008/03/28）Thermacore使用Flomerics的Flotherm热仿真软件解决了一台用于手机基站塔顶放大器(TMA)的散热问题。热仿真结果表明没有充分利用外部散热器将放大器芯片内部的热量去除，从而导致了芯片过热。通过对每一个芯片增加一个均温板（vapor chamber），从而减少了扩散热阻和充分利用整个散热器。仿真结果表明，这一方法可以有效的降低散热器基座的温度。
手机基站中的热挑战
Thermacore的应用工程主管Matt Connors说：“在以往我们公司会采用电子表格（spreadsheet）来估计设计方案。但在过去几年我们使用热仿真软件来解决我们客户所面临的散热问题。这种方法几乎不需要进行任何假设，但是可以获取比我们以往用spreadsheet 更精确的结果。由于我们的客户想尽可快地了解产品的工作状况，以便这些产品能快速的进入市场和获取相应的利润，所以在热设计中仿真的精度非常重要。”
Connors 说：“在我们决定使用仿真软件之初，我们对我们的客户进行了调研，询问他们喜欢我们使用哪一款热仿真软。他们普遍表示喜欢使用比其它软件更优秀的Flohterm。由于他们自己也使用Flotherm软件，所以他们对这一软件的精确性充满信心，同时也便于相互间的模型使用。自从使用了Flotherm 之后，它在热仿真方面的精确性给我们留下了深刻的印象。通常情况下，我们的仿真结果与测量值之间的误差控制在5％以内。”
“仿真结果表明均温板（vapor chamber）有效地将热量传递到整个散热器的底面上，所以每一个翅片都得到充分的利用。从而使散热器基座的温度降低到可接受的程度。Thermacore 构建了一个物理模型，这一模型由等效于RF放大器芯片的热源、均温板和3个用于去除芯片热量的散热器。与往常一样，物理测试的结果与仿真结果偏差在5％以内。改善之后的制冷系统可以在紧凑机壳内布置更多的功率放大器。”
Connors 总结说：“这一应用案例充分说明热仿真软件可以提升散热方案提供商的竞争力。仿真比传统的公式计算热工程方法要精确很多，而且所耗费的时间也少。所以使我们在具有高结果精度的情况下，可以研究更多的设计方案。Thermacore引以为豪的并不是我们的产品，而不是我们与客户交流的设计专家。我们热仿真方面的专家在满足我们客户设计要求的过程中起到了非常重要的作用。”
说明：Thermacore 使用FLOTHERM 软件解决了塔顶放大器的散热问题。上图分别显示了无均温板和有均温板情况下散热器基座的温度分布。
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