1:砖型铝基板电源模块散热一般是器件焊接在铝基板与散热器接触,器件另一侧悬浮,与load board不接触,间隙一般为1-5mm之间,这样有接近30%的热耗没有有效传递到铝基板上,虽然铝基板的温升在25-30度左右,但是模块周围环境温度和board温度偏高,特别是在自然对流散热情况下,所以想通过器件另一侧同时散热,但是该侧与board之间有间隙,即使在board上加散热器或覆铜散热效果也不好,大家对转型模块的散热有何看法?
2:砖型电源模块分为叠层板模块和多层板模块,为什么要这么分呢?从散热上考虑感觉叠层板散热效果比较好,因为器件基本都是焊接在铝基板上的,而多层板,好像是部分器件与铝基板接触,部分器件在多层板的另一侧,该侧有焊接引脚,无法加散热器散热,对这种情况除了加强铝基板侧的散热器外,无法在另一侧加强散热。
希望大家多多提些想法和建议,很想学习,谢谢
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