[求助]模型为何不收敛？附pdml

各位好：
   大家帮忙看看，为何我的模型不收敛，望指教！
  1、实验室实际测量，监控点81K温度为：76度到80度，为何仿真开始温度就远远大于这个温度？
  
  2、我想在81K与机壳内壁间加一块导热硅胶，通过机壳加强散热，请问这块导热硅胶该如何建模？
  3、关于电源建模，教程上说：建1个体热源，然后建1个同样大小的阻尼，请问为何这样建？  


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1、实验室实际测量，监控点81K温度为：76度到80度，为何仿真开始温度就远远大于这个温度？
  
  2、我想在81K与机壳内壁间加一块导热硅胶，通过机壳加强散热，请问这块导热硅胶该如何建模？
  3、关于电源建模，教程上说：建1个体热源，然后建1个同样大小的阻尼，请问为何这样建？

仿真温度和测试温度不一样，你确定你给的power和它实际消耗的是一样的吗？
导热胶硅可以用一个块代替，只是厚度和导热系数你自己要设定一下，一般我们是设定为0.1mm，K=1的样子
我建的电源是在系统里面就是这样建的

谢，楼上。再讨论
1、实验室实际测量，监控点81K温度为：76度到80度，为何仿真开始温度就远远大于这个温度？
仿真温度和测试温度不一样，你确定你给的power和它实际消耗的是一样的吗？
我的疑问：设定的POWER 与实际功耗肯定有差别，但不是很大。
81K 试验室测量温度80度，仿真开始就115度以上了，这么大的出入不应该吧。我想是我的网格有问题，不知怎样调整，楼上的朋友能否帮忙看看。谢

刚才看了一下你的模型，注意一下，我说的power和你的不一样，你把你的power要加一个外壳啊，你这样热就全部在系统里面，直接发散了，温度当然不准了
再尝试下把

power建立不需要太准确，但是你要把基本的特征要建立出来，开孔，风流方向，还有poower消耗的功率，几何尺寸和实际差不多，这样对系统的影响就不会太大了

其实功耗对仿真结果的影响是很大的，
对于外行人来说，甚至不可想象
我对一些小尺寸的QFN、TSSOP、QFN等散热情况不好芯片进行过对比，
功耗相差0.2w时，仿真温度最多相差可以达到15度，
平均也都在10度以上；

这也可以说，仿真和测试的功耗相差0.2w的话，仿真和测试结果应该相差10度以上才对。

1.楼主的求解域似乎小了些；
2.HEATSINK应该加个膨胀系数好些；
改了以上问题后，残差只有温度没有收敛，其他都收敛了。监控点温度跟楼主差不多。
感觉再按lxh2522兄说的那样把POWER加个壳估计会收敛