QFP浇口气孔和封装不完全同时出现如何解决？

  

QFP浇口气孔和封装不完全同时出现如何解决？

能不能说具体点，要不别人看不懂无从下手：
1，“气孔和封装不完全同时”到底是个什么概念？是指生产过程还是设计过程？
2，为解决该问题是要用模拟吗还是通过其他的试验什么的？

详细清楚的提问有助于你获得满意的答案。

个人觉得如果其他条件都已经固定情况下，正如你所讲的光调整注入速度恐怕解决不了问题，只能配合调整其他的一些参数，比如压力、温度等，甚至改变材料性质。

你讲的问题主要可能就是固化时间过短，是根据经验调的呢？还是根据模拟的结果呢？