热设计时为什么空气温升按10-15度计算？

怎么计算出来的？

XHL，风扇进风口和出风口的温差，一般也就在20度之内

light
为什么？怎么得来得？

蛮多时候是这个值，我手上的案子仿真和测试也差不多是这样的结果。
用个传热学公式套套能得出结论，
像有些条件都是类似的，散热大部分选择铝材，因此热交换主要过程发生在空气-铝之间等等。
哪位有兴趣可以写篇论文也不错。

一般, 10C 温升作为系统热设计的一个基线.
个人认为这个10C 温升,主要来源一些通信标准: 如ETSI, NEBS要求机柜出风口温度不能超过70-75C, 主要考虑电缆的耐热性, 然后反推得到(环境温度+每个插箱的温升累加), 仅供参考.

Assume the fan inlet temperaure ( base on your experience or the related test or CFD
Define the the Component spec , Like as the Tcase , Tj, then feedback to the heat pipe, stack fin , you will got the fan inlet and outlet accordingly. basically , still need the real test for check your design is solid or not