你们可能说的很多,我没有尝试过,总觉得FLOEFD可以做折弯散热器的肋片啊,什么的.
还有网格也自动去划分,觉得很美的啊.
不过大家说了一个思路,就是仿真和实际测试结合起来,辩证的相互推进促进.
我是可以理解的.
但是对我来说,实际测试异常麻烦,是一个系统的事情,需要专门开发风扇调速程序,软件程序来让这些大功耗芯片能满负荷运行起来,还需要专门的热测试环境等等,所以领导们对前期软件评估很寄托希望的,但是现在越来越大的功耗,和散热手段.觉得仿真很有压力感.特别是一些仿真在临界条件附近啊.
总的,谢谢你们了.
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