IGBT的参数请教一下。

看了一个IGBT的datasheet，其中的热阻数据有两个，
IGBT thermal resistance
junction to case Rth(j-c)IGBT 0.0085 K/W

还一个是
Diode thermal resistance
junction to case Rth(j-c)DIODE 0.017 K/W
假设热功率1000W，Tj=125C，散热器和IGBT的接触热阻忽略，
那我设计的散热器的最高温度应该是多少？
125-0.0085*1000=116.5
还是125-0.017*1000=108
还是125-(0.017+0.0085)*1000=99.5C

可以这样理解，IGBT模块中其实有两种junction: 一种叫IGBT, 一种Diode, 他们各自的发热量及热阻是不同的，这两种junction的节温需要分别计算。

楼主把IGBT模块拆开看看就知道了.
严格意义上讲,你讲的IGBT总发热量,应该是模块内所有的IGBT片和DIODE的发热量总和,
里面的IGBT和DIODE不止一个.所以告诉你总的发热量和单个的RJC其实没多大意义,你不如直接问IGBT封装厂商,IGBT模块的表面温度最高可以达到多少??

楼主把IGBT模块拆开看看就知道了.
严格意义上讲,你讲的IGBT总发热量,应该是模块内所有的IGBT片和DIODE的发热量总和,
里面的IGBT和DIODE不止一个.所以告诉你总的发热量和单个的RJC其实没多大意义,你不如直接问IGBT封装厂商,IGBT模块的表面温度最高可以达到多少??

谢谢楼上的两位版主

我对上面的分析有点不同的意见，模块内部是有两部分，IGBT芯片和二极管芯片，二者散热是通过各自的垂直方向上的散热通道来实现，也可以认为是公用一个散热器的两个器件，因此散热器温度要以散热要求高（散热器温度低）的为准