散热器热阻模拟与GB为何差别这么大

用ICEPAK对JB（见附件）中的SRX16QD进行计算，结果发现根据散热器最高温度点算出来的热阻（0.46C/W）比GB给出的（0.75C/W)小很多，这是为什么？
模拟中芯片尺寸为30*30，发热量10W，环境温度20C，icepak模型在附件中。
请各位高手帮我看看原因何在？
另外，如果是因为芯片尺寸与国标不符的话，JB测试用的芯片尺寸几何，给出的热阻曲线用途又何在？

icepak.rar (931.94 KB)

1 建议采用层流模型计算
2 散热器的热阻曲线，我觉得主要用于初步选型，实际散热效果还需验证。

我計算出的Theta-sa約0.56 C/W (without TIM)
模型中必須加入TIM

不好意思，这几天太忙没空上来，感谢C版主和David0204的回答，但我尚有些疑问，希望能够继续帮助我！
请问C版主，为什么要用层流算呢，雷诺数显示可是紊流啊？
请问David0204，你是按C版主的设置算的吧。如果模型中加入TIM，热阻就包含TIM了，但JB中是不包含这一项的。

好问题。
软件关于层流与紊流的选择是以Re（强迫对流）和Ra（自然对流）为判据的，但其值的计算不透明，选用的特征值也不一定合理，因此建议根据实际模型手动计算。

我计算的Re＝4349，
对于气流横掠平板可以取Re=500000作为层流与紊流的判据，所以选用层流计算。

你说的有道理，我对比了一下分别设置层流和紊流的计算结果，流场在散热片间隙基本都没有太大的紊流现象，也看不出多大区别。但二者的热阻计算值是不同的，层流要大一些，大概是因为换热关联式选用不同造成的。你觉得呢？
另外，如果是在复杂的系统里面，特征数往往不是那么容易找准的，这样子就可能把本来是层流的地方当紊流计算，流场也许没有太大的影响，但对换热计算的结果就会相差很多了。针对这种情况，有什么方法可以应对吗？
最后问一个软件操作上的问题：就是热源与散热器间的接触热阻可以有哪些方法设置？我有用过在block的接触面上设置的方法，但效果感觉不好。当设置在热源上时，接触面上的温度应该是热源的温度分布，那么就找不到散热器上接触面的温度分布。设置在散热器上时，又不得不设置接触面所在的整个面，又不符合实际。总之不能同时得到接触面处热源和散热器的温度分布，这对寻找散热器的最高温度点很不方便。
有劳版主了