询问，CPU等芯片的热功耗跟直接输入功耗之间的比例关系

最常见的一款CPU，热功耗是75W。请问，主板上给CPU提供的功耗能有多少？
这些芯片的热功耗是如何测出来的？

CPU的散热器设计好像全是外包的
CPU热设计参考的热功耗可分为两种吧：一种是将芯片的最大功耗作为热功耗，一种是直接给定一个热功耗，只要选择的芯片的最大功耗小于该值，该散热器就能满足要求
这里你提到的75W，需要弄清楚属于哪一种热功耗，如果是第一种，主板则需要为它提供这么大的功耗，如果属于第二种，则是小于该值
下面的一段话就是Intel Core i7CPU手册中热功耗的定义：
Intel recommends that complete thermal solution designs target the Thermal Design Power (TDP), instead of the maximum processor power consumption. The Adaptive Thermal Monitor feature is intended to help protect the processor in the event that an application exceeds the TDP recommendation for a sustained time period.

如果，CPU 的熱功耗是 75W，那麼，主板提供提 75W 的能量進入 CPU。能量守恆。當然，電子訊號也有能量，但是非常小，可以忽略不計。功耗是依照製程能力預估出來，以 Intel 來說，是用最 Worse 的電壓與最 Worse 的電流來預估，所以，量產的 CPU 死操活操都操不到定義的 TDP。如果你是要量 CPU 在某工作下的功耗，目前沒有直接量測的方法。LGA 775 是用 Loadline 來對應 CPU 電流，LGA1156 上次是看 Intel 說要用另一種方式，不過，還是類似 Loadline。

呵呵，精彩！

是啊,太精彩了,就是不太明白!!

CPU的功耗一般情况下是不能达到他的TDP的，比如Intel的CPU 跑了程式maxpower 跑到100%，经常是达不到的，所以主板提供的功率一般会小于75W，但是做热测试的时候，我们可能会给CPU加载电流，这样CPU会达到75W，也就是我们说的worse的情况。
芯片的功耗一般不是测出来的，而是通过量测CPU的vcore值，通过他的loadline曲线，计算出来的。