请教大家一个功率模块热分析模型的问题(IGBT模块和整流桥)

各位论坛上的朋友，我是从事变频器设计行业的，刚接触热分析，有这样的困惑：
变频器用到的是几百安电流1200V的IGBT模块和整流桥，
请问如何在FLOTHERM里建立这两种功率模块模型？

我现在用面热源贴近散热器，将热源方向指向散热器，但是之间没加热阻，感觉不是很妥，

不知道有没有也做过功率模块热分析的朋友，你们是如何做的，希望各位多多发言！

//beg
//bow
//thanks

我也是从事变频器行业的，我是用icepak仿的，中间应该放一层导热硅胶脂吧。有空可以聊聊。找到同行了，呵呵。

俺也是

我的qq:3997834
以后多多联系，希望我们做变频的多探讨探讨设计上的问题，共同提高。我是单位上不了QQ，家里也没有上网。个别周末才上QQ

不加是不是热阻为0，加了总热阻就是0+桂脂热阻？
不加的模拟结果与加硅脂后模拟的结果有什么区别？
请大家指教~~~~~~！谢谢~~~~~~~~！！！

楼上理解的不错。
FLOTHERM和ICEPAK，默认所有接触都是理想的，不存在接触热阻。
加入接触热阻会使得芯片温度升高，简单的估算如下 DT=Rth*P(DT:温度增加量，Rth：接触热阻值, P: 发热量)

可能不久后也要做变频器的热设计。先来占个位。

欢迎版主加入变频行业！

如果说芯片温度升高，芯片消耗更多的热能。如果芯片发热量一定即总热能一定，那散热片消耗的热能就少，是不是散热片的温度就比没加热阻时候低了呢？

原来有这么多人做变频器的啊，我也是做变频器

我也是做变频器仿真的，我的qq550838820，有空加我讨论

我司IGBT建模很细，芯片也建上，然后要设置热阻，这样你才能知道结温