MCPCB导热系数计算值与厂家数据存在较大差距！！？

手上有一份厂家08年MCPCB的规格书，K（Through）=0.8~2w/mk  如下图

  
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按照传热学的计算公式来计算，得到的K（Through）大概为 7.5 W/MK
计算参数如下：

  
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我的问题是：怎么自己计算的会偏大这么多？请前辈们指点迷津！先谢了！

铝基板MK-CN-01 of MK-TW-01.rar (213.89 KB)  45

MCPCB规格书

我算了一下，和楼主结果一样，是不是因为Bottom Layer AL1060 材料导热性能好，你看看，板厚1.6MM，铝板厚1.465mm，占的比例很大。楼主的是功放模块的PCB吧

谢谢分享