系统级散热中MOS管的建模问题？请大神们指正！

                    看了论坛中很多帖子，关于MOS管的建模有很多的方法，但是对于系统级散热来说，用block简单建模是一个很常用的方法，并赋给block特定的热功耗及导热系数！block的尺寸：长D+L1,宽E，高为A。见图1！忽略了三个引脚的影响！
                    导热系数的计算：先根据λ=δ/R,及RΘJA=62.5，RΘJB=0.6，得出λ1=（A-C2）/RΘJA,λ2=（C2）/RΘJB,最后根据复合平壁的导热求出block的导热系数λ=C2*λ1*λ2/((A-C2)*λ2+C2*λ1)!为block新建一个材料，导热系数为λ！  至此MOS管建模就完成了！
                    问题：
                    1、如果是瞬态仿真，MOS管的材料的比热的密度怎么给定？
                    2、block的尺寸是不是应该减小，因为MOS管的底面金属材料部分尺寸为D1*E1*C2！是不是应该把block的尺寸设置为长D1，宽E1，高A！这样是不是更合理保守些！
                   请各位大神批评指正！
                  

不明觉厉

collins 发表于 2016-8-3 12:00
不明觉厉

C神太谦虚了

复合平壁导热公式，如何定义的？

最后的的导热系数是λ=A*λ1*λ2/((A-C2)*λ2+C2*λ1)吧

顶一下

用两个block加一个source的建模精度比较低，还不如用icepak自带的封装模型。