求助：仿真与实测误差较大

工控行业，仿真和实测误差比较大，调网格调模型弄了很久，监控点温度都基本是70度。求助大家帮我看下，建模、网格有没有问题？
1、网格必须要佷稀才能收敛；
2、硬件提供的IGBT功耗200w，仿真测得散热器基板背面70度，实际测试86度，相差太大。
3、功耗要到300+w，才能将仿真数据和实测匹配上。现在没法确定是仿真问题还是功耗计算问题。

你这个很多问题，第一个，那个铸铝没有这么高的导热系数只有100左右，第二铸铝和散热器之间实际是有接触热阻的你直接没了，第三很重要的一点，igbt不能这么弄，他不是热量不是均匀的，局部会很高，你大概弄个resource代替，不同区域设置不同热量，收敛问题很简单，你的网格太太烂了乱画的，你真的要实测对比给你的建议就是实测igbt的客体温度，用平均温度代替模型再仿真，看散出热量和温度点，这样可以大概推测功耗分布，图片貌似传不了

IGBT简化成1个块不合适吧

flotherm2021 发表于 2022-12-20 20:42
IGBT简化成1个块不合适吧

好久没上，忘记回复了。
IGBT也没办法完全按照实际画吧，层级太多，有很多细小网格？
之前也画了几个芯片加铜基板，仿真结果差不多，都是没法收敛。

发热器件模型上是均温的?
所有环节热阻不需要考虑？
实测只测试了一个点么？

wx_I6H3t 发表于 2022-12-31 16:37
发热器件模型上是均温的?
所有环节热阻不需要考虑？
实测只测试了一个点么？ ...

模块简化或者是细化主要是影响了结温的准确度吧。建模简化成单一材质，散热器温度和IGBT的壳温应该还是误差不大的。
实际测试有很多点，因为模块的建模是均一材质的，所以没有纠结模块的结温误差，而是对比散热器基本背面的温度。