关于flotherm主板级仿真

因为是做工业计算机方向，因为环境温度较高原因（一般50~70℃），而且是无风扇的为了规避一些风险需要对主板上的元器件进行仿真
首先有以下几个问题
1.针对主板级仿真，有些元器件在无双热阻模型，且厂商也无法回复的，一般以block去建立，那么导热系数该如何确定？
2.针对一些元器件无法给出的热耗，电子工程师提供的功耗是否可以直接利用
3.如果直接利用电子工程师给的功耗，模拟出的温度与实际测试到的不符合，该如何去矫正仿真模型？
4.针对有些元器件从layout线路上看，背面有一片GND除了做信号参考，是否有导热作用（毕竟这个GND直接到GND层，这个导热材料全是铜），这个如果要仿真，我们又该如何去简化模型？是否还可以继续使用component，还是要用block进行模拟？


以上就这些问题，欢迎大家相互讨论！！！

1.针对主板级仿真，有些元器件在无双热阻模型，且厂商也无法回复的，一般以block去建立，那么导热系数该如何确定？
Flotherm自带材料库中有各类典型封装的导热系数，按需选取。更简单一点，塑料封装按照5，陶瓷封装按照15
2.针对一些元器件无法给出的热耗，电子工程师提供的功耗是否可以直接利用
对于大部分器件，功耗与热耗差不多，即器件只有输入没有输出，所有功耗均损耗在器件上。对于少部分器件，需要考虑减掉器件的输出功耗；
3.如果直接利用电子工程师给的功耗，模拟出的温度与实际测试到的不符合，该如何去矫正仿真模型？
调节器件功耗使仿真与实测值尽可能接近
4.针对有些元器件从layout线路上看，背面有一片GND除了做信号参考，是否有导热作用（毕竟这个GND直接到GND层，这个导热材料全是铜），这个如果要仿真，我们又该如何去简化模型？是否还可以继续使用component，还是要用block进行模拟？
背面地铜皮对散热有很大帮助。简化方式把芯片背面的过孔和铜皮简化成PCB厚度的cuboid，导热系数给6~10左右。对于更精细的评估，可以将具体的过孔和铜皮都建立出来。