导热硅胶垫片能够填充缝隙,完成发热与散热部位之间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是非常具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种很好的导热界面材料。
主要特性:
导热、天然粘性、柔软、绝缘、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲、阻燃等特点,防火符合UL94V-0。
用途:
用于电子电器产品的控制主板、电机内、外部的垫板和脚垫、电子电器、新能源汽车、汽车机械、5G通讯设备、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及散热模组等。
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1、TFT-LCD,笔记本电脑,电脑主机;
2、用于电子产品,电子设备的发热功率器件集成电路、功率管,可控硅,变压器等,与散热设施散热片,铝制外壳等之间紧密接触,达到更好的导热效果;
3、功率器件电源供应、计算机、电信,车用电子模块发动机擦试器电源模块、大功率电源,计算器应用CPU、GPU、USICS、硬驱动器以及任何需要填充散热的地方;
4、大功率LED照明、大功率LED射灯、路灯、日光灯等。 |