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第三届热设计技术交流会成功举办

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     由于功能逐渐强大,集成密度日趋增加,由散热不良导致的工程事故频发,智能电子、新能源汽车、LED灯等产品的散热问题成为加速显现的关键难题。

      应广大热设计工程师呼吁,2016年10月30日,第三届热设计技术交流会在深圳成功举办。来自全国各地49名热设计工程师、结构工程师、硬件工程师、导热材料工程师共聚一堂,行业涵盖手机、通信、新能源汽车、消费电子等行业,分享、交流了各自在工作中的心得体会,并对当前热点难点进行了讨论分析。会议分四个环节进行。




     首先,中国热设计网负责人纪先生从宏观上讲述了当前热设计技术提升面临的困境。产品的散热方案涉及到传热、电子、机械、材料等多个学科,这种复杂的跨学科特点使得热设计工程师技术水平的提升变得低效。如果想获得优秀的产品热设计方案,就必须打破学科间的沟通壁垒,中国热设计网长期致力于搭建这一技术分享平台,并计划通过热设计技术交流会集中落实相关交流成果。


leon 给大家分享导热材料原理    

      然后,中国热设计网技术专家Leon结合丰富的实例,与大家交流分享了导热材料的选型方法及其底层相连的工程思维。对当前消费类电子、通讯设备、户外电源灯产品内使用的界面材料选型依据、各界面材料参数反馈到工程上的表现做了翔实阐释。同时,这一环节现场讨论了多个热设计工程师在界面材料选型中常遇见的实际问题,进一步深化了大家在导热材料应用方面的认知。通过相关知识的分享,大家认识到导热系数仅是导热材料基础参数之一,导热材料的选型考虑因素,还有诸如应力、绝缘、粘度、弹性、密度、撕裂强度、稳定性等多个参数。

赞助商-华岳导热科技材料有限公司给大家分享

      实际选用介绍完成后,由本次交流会赞助商华岳导热科技的技术人员阐述了当前常用导热界面材料的基本生产工艺,各参数的控制因素,并从工程应用现场的角度为大家提供选用建议及理论设计评估中可能预料不到的问题。华岳科技的技术人员还结合其公司产品,详细介绍了相关参数的测试方法,为大家进行导热材料的性能检验提供了具体指引。最后简要介绍了当前国内外导热材料的顶尖技术水平及各类材料的发展方向。通过上述分享,热设计工程师拓宽了自身视野,对导热材料的原材料、生产工艺、性能参数测试等有了全面了解。

现场交流  
   
     最后,数十位意犹未尽、乐于分享的技术工程师进行了更加全面深入的讨论。大家都认为,热设计的需求将继续迅速增长,简单粗暴的换大散热器、上大风扇的设计方法不仅成本高昂,而且早已与当今社会精益设计的潮流相违背。热设计方案涉及到方方面面,单一领域的知识远不能满足需求。大家普遍对热设计交流会提出赞赏,并为下一期主题的制定提出建议。多位工程师表达了在下一期交流会上分享技术心得的期待。

中国热设计技术交流会将持续追踪前沿科技,密切关注当前产品面临的散热难题,诚恳、踏实地做好相关技术分享,为大家更合理地选择使用相关散热物料,完成高质量的散热设计提供支持。同时诚挚欢迎社会各界相关企业、团体和个人分享智慧,为中国制造产品热设计水平提升做出贡献!


本次交流会,感谢东莞市华岳导热科技有限公司对本活动的支持和赞助,详细了解,可点击:http://www.dghuayue.cn/


会议讲稿PPT分享: 第三届热设计技术交流会讲稿

 

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