近日俄罗斯科技博客Hi-tech.mail.ru拆解了于刚刚发布的三星Galaxy S7，在他们的拆解中，证实了三星Galaxy S7使用了铜管散热，中框上有一根很长的铜管，用于将芯片产生的热量传导至中框帮助散热。主板上的屏蔽罩通过导热硅脂与中框上的热管相连接，以增大接触面积，增加热传导效率。

Galaxy S7的设计延续了三星的设计风格，因此拆机不需要太多的专业工具。

 

　　因为拆解过Galaxy S6，因为对S7的内部结构比较了解。与拆解其他使用玻璃面板的手机一样，三星Galaxy S7需要先使用热风gun进行加热，将背部的胶水升温软化后对后玻璃面板进行拆解。

 

　　拆开后盖后，接口处并没有橡胶垫片，而是通过大量的胶水进行密封，这可能也是Galaxy S7在拥有IP68防水等级后还能保持如此纤薄机身的原因。

 

　　与索尼的SIM卡槽设计不同，三星并没有为SIM卡槽配备防水盖这样的设计，而是采用了在SIM卡槽上安装了防水橡胶圈，插入SIM卡时自动密封。需要注意的是，在插入卡槽时要注意卡槽上没有颗粒较大的灰尘，否则，水分有可能通过这些缝隙进入机身内部。

 

可以看到后盖内部有大量的胶水进行密封。电池上粘贴了各种线圈，用于无线充电和NFC。

 

闪光灯及心率感应器的显微镜特写。

 

　　拆下中板后，我们便可以看到电池、主板和各种元器件了。可以单刀主板的主板芯片都被金属屏蔽罩所覆盖。

 

　　在拆下主板后，我们可以看到中框上安装了一个细长的导热铜管，它与金属中框相连接，可以将处理器等芯片发出的热量快速传导至中框，帮助散热。导热铜管上，两块导热硅脂对应主板上的处理器和主要发热芯片。

 

　　图中红圈位置为“进水试纸”，如果机身内部进水，他就会变为红色。这也是三星官方维修判断该机是否进水的标准之一。

 

　　三星Galaxy S7配备了一块3000mAh的电池，标准电池为3.85V，充电最高电压为4.4V。因为电池是在中国制造，所以电池上的文字大多数为中文。

 

左为iPhone的扬声器，右侧为三星Galaxy S7的扬声器。

 

电源触点开关的放大特写。

 

　　主板芯片特写，大部分芯片上并没有logo或可识别的标志。LTE 调制解调器为三星Shannon935，功率放大器为安高华Avago AFEM-9030。

 

　　左侧为三星Galaxy S5的主板，右侧为三星Galaxy S7的主板芯片，两者在设计结构上非常相似，S7延续了三星Galaxy S系列的一贯设计风格。

 

　　拆掉屏蔽罩后，我们终于看到了内存芯片和Exynos 8890，焊接在电路板上。Exynos 8890被覆盖在内存芯片下方，所以我们并不能直接看到Exynos 8890。

 

　　最后为Galaxy S7所有零部件的合影，三星Galaxy S7采用了大量胶水以实现IP68级的防水，因为没有像S5那样为了防水而牺牲机身尺寸。除此之外Galaxy S7还首次搭配了热管散热，通过效率更高的热管，将处理器的热量导至金属中框，增大散热面积，以拥有更好的散热能力，即使长时间的游戏或高强度使用，也不必担心处理器因为过热而降频，这也是三星全系列手机中第一次出现热管散热方案。