常见电子产品中用到的导热材料种类及性能特征
导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超小超薄产品设计提供了有力的帮助。
理想的热界面材料应具有的特性：
1、高导热性
2、高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小
3、绝缘
4、安装简便并具可拆性
5、适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。
导热材料的种类：
1、导热硅脂
导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
2、导热双面胶
导热双面胶广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
3、导热硅胶片
导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的导热材料。
4、导热绝缘灌封胶
导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
5、导热石墨片
导热石墨片有特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能超强，能够迅速消除热点区域。
6、导热相变界面材料
导热相变化材料利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
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