电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展
姚寿广，马哲树，罗林，陈如冰（华东船舶工业学院机械系，江苏镇江）
摘要：随着电子技术的不断发展，半导体器件电路集成化程度越来越高，组件的功率更大而物理尺寸越来越小，热流密度也随之增加，高热流密度的形成带来了对电子元件更高的热控制要求。因此有效的解决散热问题已成为当前电子电器设备亟待解决的关键技术。本文针对电子及电器设备的散热冷却问题综述了高效热管散热方面的应用研究现状及发展。
关键词：热管；散热；电子仪器
引 言
电子电器设备的高效散热一直是现代传热技术的主要应用之一。电子元器件可靠性的改善，功率容量的增加以及结构的微小型化等都直接取决于器件本身热控制的完善程度。近年来，电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子器件的发热量快速增大。电子器件正常的工作温度范围一般为，超过这个范围，元件性能将显著下降，不能稳定工作，因而也势必影响系统运行的可靠性。研究和实际应用表明，单个半导体元件的温度每升高，系统的可靠性将降低V%Z。因此电子技术的发展需要有良好的散热手段来保证。由于电子元器件的小型化和集成化，这种散热手段要求具有紧凑性、可靠性、灵活性、高散热效率、不需要维修等特点，从而为现代传热技术在电子冷却领域的应用提出了新的课题。
随着电子电路集成化程度和各种大功率电子器件容量的增加，加上电子器件或装置体积尺寸越来越小，散热装置本身必须完成的散热要求也越来越高。同时，散热装置的布置和设计遇到的约束也越来越严重。年之间，电子器件的散热热流密度增加了倍。以微电子芯片为例，目前一般已达，最高已达。传统的依靠单相流体的对流换热方法和强制风冷方法只能用于热流密度不大于的电子器件，对于这种情况已显得无能为力。因此，必须研究和开发新的散热手段以适应有高热流密度散热要求的场合。由于热管技术具有极高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向的可逆性、恒温特性环境的适应性等优良特点，可以满足电子电器设备对散热装置紧凑、可靠、控制灵活、高散热效率、不需要维修等要求。因此，热管技术已在电气设备散热、电子器件冷却、半导体元件以及大规模集成电路板的散热方面取得很多应用成果。以下对热管技术在该领域的最新应用研究现状作一概述。
1 国内外应用现状及发展
国外许多科研机构和科技工作者都先后对热管冷却技术进行了大量的研究，取得了卓有成效的研究成果。早在等报道了西德成功研制出用于大功率半导体元件冷却的热管散热器，它的重量仅为传统散热器的五分之一［3］；二十世纪八十年代4525/106 等研制了一种类似柔性热管的用于电子器件或多芯片模块的热管装置，并在以后的研究报告中给出了有关的分析和实验，并提出了不凝结气体的形成、轴向冷凝的阻塞以及由于小蒸发面积而产生的沸腾极限等一些问题［7］，它不仅引起了人们的广泛注意和兴趣，还促进了热管技术在该领域的深入研究和应用。
目前热管的结构和形状随着对象的本身结构形状及使用条件的变化已发展得更加多样复杂和系列化。在系统设备级的热控制中，典型的如许多通讯中继设备大多安装在地下水源水道的检修孔内。为了对付这种环境，器件的外壳必须密封以防水和防潮。一般情况下可将电子设备紧靠壳体侧壁安装，电器元件散发的热量可以通过壳体的侧壁或底面传导到外面去。然而壳体侧壁往往只能有一部分与散热体接触，而大部分侧壁则起不到散热作用，在这种情况下可将热管做成各种适合的形状，使其蒸发段和散热元件接触，而冷凝段和壳体侧壁接触，热量通过热管分散到壳体各部［’］。在发热量比较大的仪器仪表密封柜内，往往采用强制对流散热。其原理是在壳体内部安装中型风扇，使发热元件产生的热气体在壳体内部循环，传递给小型热管换热器的蒸发段。热量通过热管传递到壳体外部的冷凝段，并通过风扇散失到环境中去。用于密闭空间散热的小型热管换热器有单管组合式的，也有分离式的。它有顶部安装和侧面安装两种形式。在密封的电器柜内有一台风扇安装在热管蒸发段的空气进口处，热管将热空气的热量传至柜外散发到大气中。热管的冷凝段可以采用风冷，也可以用水冷［7］。在芯片及印制板插件级的热控制中，最典型的有原捷克斯洛伐克的布拉格数学机床研究所［-］针对印制板插件的散热冷却开发研制的一种扁平热管，这种扁平热管采用烧结铜末吸液芯（或!$$ 目铜丝网）和水（或甲醇）作为工质，研究表明贴附在双列直插件894 元件下面时可将单个元件的大部分热量散掉，目前投入应用的这种扁平热管的横截面尺寸有等。目前热管技术在电子设备热控制中代表性的应用首推电脑内芯片的散热冷却，传统的台式计算机和笔记本电脑的中央处理器（<4=）都使用微型风扇和翅片来散热冷却，散热量一般为& % 3(。随着计算机技术的飞速发展，高性能的<4= 的发热量增加了倍，今后的发热量会越来越大，将会达到 或者更高。常规的自然散热方式及风扇强制散热都难以满足要求。热管散热有体积紧凑、无噪声、高度可靠性等优点，已成为首选的散热手段。用于笔记本电脑散热的热管属于小型热管，热管的外径为, % 7 ++，内径一般为&: ’ % 3 ++，长度一般小于,$$ ++。可以弯成各种形状［#］。小型热管在笔记本电脑中<4= 的安装方式以及散热方式随所需散热体功率的大小而定。目前一般’ (以下散热量的安装在键盘以下，利用键盘板作为对外散热的手段，另一种方式是安装在其机盒的底板上。当!"# 的散热量达到$ % &’ ( 时，以上的散热方式将不能满足要求。此时可采用铰链式或强制对流式散热。铰链式的散热方式是首先用一根热管将!"# 热量传至盒盖（显示屏）与盒体的连接铰链块上，另一根热管将第一根热管传至铰链块上的热量传至显示屏背后的铝板。实验表明实验元件（)!"芯片）与环境温度的温差为*’ +时，散热功率可达到&’ (。强制对流散热器方式是将!"# 的热量传至一块铝板上，铝板上设有扁平的微型热管，此扁平热管再将铝板的热量传递至一带有很多薄翅片的铝板散热器上（翅片厚度’- 1 ..，间距0 ..），在散热器的前方有一个微型风扇，将热量排除到环境中去。台式电脑、服务器、工作站中!"# 需要散热的功率可达1’ % &’’ (，单个的微型热管已不能完成这种散热任务。近年来23456378 公司开发出一种所谓“仙人掌”（!89:3; < :=>?）式热管［@］。这种热管的散热效果与冷风的流速有关，文献［@］中给出了流过热管的迎面风速和传热热阻以及阻力降的关系。
近期美国)A?7.89B7? 公司又报道其推出一种专门为笔记本电脑设计的热管，可用于主频0’’ CDE 以上芯片的散热［&’］。国内热管在电子电器设备中的应用虽然起步较晚，但目前也取得了相当大的进展。如黄定寅［&&］设计了一种用于大功率电力晶闸管的新型热管散热器，在蒸发段采用轴向槽道加抑泡孔管的结构，实验表明此种散热器的热阻低达’- ’&0@ + F(；马钦等［&0］针对&’ ’’’ 6GH 浸油变压器采用热管冷却进行了设计方法的探讨，并比较了与原设计的变压器的主要性能指标；文献［&,］介绍了&’’’ 6GH 以上的大型干式变压器有铁芯水平布置时热管冷却的效果；其后马钦等进一步介绍了分离式热管在小型干式变压器上的应用［&I］。在文献［&1］中董东甫对热管在国内电力电子冷却技术中的应用和发展作了综述介绍。目前国内已经有了J2 系列风冷平板散热器，KLM)、桥式整流器等模块用热管散热器，螺栓型半导体用热管散热器，JN 系列自冷平板型热管散热器和各种组合式热管散热器等等，并且发布了相应的一些行业标准［&*］。但国内热管在电子电器设备中的应用主要集中在大功率电器设备的散热冷却方面，在微电子设备中的应用仍十分薄弱。
2 国内外基础研究现状及发展
由于电子与电器设备散热冷却主要是间接方式，比较理想的是冷板结构，考虑到其它结构形式的热管研究总结已有文献作了报道［&$］。下面主要对热管式冷板的研究做一介绍。已有传统的冷板根据其结构形式可分为气冷、液冷式冷板等，随着高热流密度散热冷却要求的提出，热管式冷板得到大家的广泛关注和重视。其应用基础研究目前较为集中在它的性能试验与数值模拟分析方面［&O % 0,］。
但总的说来这方面的研究文献还很少，这方面工作最为突出的是P- (8QR 和S- G8T85 等人针对一种平板热管及变化结构进行了详细的理论分析和试验研究［&O % 00］，通过试验表明它能够适应(F 9.0 高热流密度的工况，进一步通过数值模拟建立平板热管的启动和关闭时的数学模型，分析求解了平板热管的启动和关闭的瞬态温度场分布性能，发现输入热流密度、壁面和毛细芯厚度和热输入形式是影响热管稳定工作时间的主要因素。国内南京化工大学热管技术开发研究院和浙江大学等研究机构也对平板热管进行了研究和试验，李菊香［0I］的研究得出热管式均热平板在厚度方向上布置的圆孔通道，其孔径越小，孔间距越小，工作表面上的最大温差越小；蒋金柱、庄骏［01］设计了一种高导平板热管，采用加强筋增强平板的承压能力，并通过实验发现接触传热温差是传热温差的主要部分；牟其峥［0*，0$］等针对矩形流动通道的平板热管进行了传热性能的试验研究，同时对其建立了数值模型，采用!2U 软件进行了计算，发现蒸汽流动呈抛物线型分布，并随流速的增加，在汽液交界面处会出现蒸汽局部回流现象。胡幼明［0O］针对一种新型平板热管进行了理论建模分析及金属丝网表面沸腾的实验研究；陆耶耶对一种新型圆板热管特性进行了模拟及研究。目前为缩短产品的研制周期，提高市场竞争力，热与流体模拟的热分析技术已逐步成为电子电器设备热设计的必需手段。许多著名的商用结构分析和!2U 软件均能（ 或配有专用模块）对电子电器设备中的流动及温度场分布进行分析。但由于目前对于平板式热管冷板尚无成熟的理论分析模型，已有的文献报道一般只是就单根热管划分为单个的相区间，针对汽液界面上的剪切力来进行模拟，对于数学模型中的一些系数的确定还没有统一，因此这方面的工作还有待深入研究。
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