Flotherm工程热设计培训大纲
（两天线下培训内容，仅供参考）
第一天上午：9:00- 12:00
1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
温度对电子产品可靠性的影响机制
传热学 流体力学 热力学
2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
对流系数、导热系数、表面热辐射的作用
结温、壳温的意义、热阻的概念及应用
3. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用
仿真基本原理
关键参数的实际意义及设定方法
a. 求解域
b. 环境温度
c. 辐射设定
d. 材料设置
e. 功耗设置
网格划分——仿真精度的重要保障
a. 网格划分基础
b. 局域化网格
c. 网格质量评估
d. 网格问题定位与排除
第一天下午：13:30- 17:30
4. Flotherm软件常用元件的建模方法
PCB的热属性及建模仿真
芯片的热属性及建模仿真
导热界面材料选型设计和建模方法
散热器简介和优化设计、建模方法
风扇选型设计和建模方法
热管和蒸汽腔选型设计和建模方法
冷板的选型设计和建模方法
Region的使用方法
第二天上午：9:00- 12:00
5. 实例讲解、优化设计实例
自然散热—IPTV BOX热设计实例
封闭式自然散热产品热设计实例
风冷散热—机箱热设计实例
投影仪散热设计实例
手机、超薄本、无人机等设计思路简析
6. 后处理的设置及结果分析
后处理-计算结果的整理
后处理-切面云图的设置方法
后处理-粒子流的设置方法
计算结果分析散热问题
第二天下午：13:30- 17:30
7. 使用Flotherm软件仿真的高阶应用
自动智能计算——优化中心Command center的使用方法
瞬态分析技巧讲解
数值风洞及复杂系统的简化建模
8. 热测试及常见收敛问题分析与排除
热测试各种仪表的使用注意事项
热测试的工作流程及结果分析
常见收敛问题分析与排除方法
常见建模错误及排除方法
9. 案例操作及问答提问
注：1.总的课程包含但不限于以上内容，课程具体讲授顺序会根据学员的接受情况实时进行调整和扩展讲解。
2.如希望讲师重点讲述某部分内容，请学员在报名表里最后一行认真填写并及时反馈
2021年热设计网初步规划的培训计划如下，欢迎提前报名参加。
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