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  • 芯片级热设计与系统级设计的统一——微尺度液冷

    同尺度的芯片发热量的逐渐增大是目前热设计问题愈来愈严峻的直接原因。在新的基础材料出现之前,芯片性能的提升依然主要依靠内部晶体管数量的提升。晶体管内,电子的移动形成电流,而电子移动过程中不可避免地会受到 ...

    Leonchen2016-6-18