产品的热设计(Thermal_introduction) GGT/RE – Environment Test Team Primary Mechanic of Heat Transfer Thermal energy transport: cause by temperature difference, high T -> low T Conduction Heat t ...

由于主要做工业散热器，插片散热器占据多次，这个实验验证可插片散热器压铆工艺，在温度变化大时，对产品性能可靠性的影响。希望和大家多多交流 ...

请问谁有数码类产品的导热系数表啊,我需要知道FPC,泡棉,以及常用的BTB的导热系数表,谢谢拉 !

ansys workbench中，我用icepak对产品做得热仿真，为了分析热应变故将其与static structural连接，进而在static structural中可以导出产品的温度分布，然后可以看到热应变。现在我想看到每个元器件的具体的温度分布 ...

大家好， 公司设计一款电子通信产品， 标准19英寸，1U设备， 功耗15~20W，要求无风扇，IP54 ，环境温度60度（设备的主要器件工作温度为70度） 希望将热设计和结构设计工作外包，如果您背后有专业的设计团队可承接该 ...