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无铅组装中 PBGA 封装体翘曲及其对
摘要：本文介绍了一系列球间距为 1.0mm 的 PBGA 在线路板上的焊接试验，经 X 光和超声显微镜（ CSAM ）检测，有短路、分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估 PBGA 封装体的翘曲以及潮敏等级（ MSL ...
Blossom2011-5-1
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电子封装中的X-ray检测技术
电子封装中的X-ray检测技术
鲜飞 烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074
摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
关键词：X-ray检测；线路板；BGA
中图分类号：TN305．94 文献标识码 ...
哪根葱2011-5-1
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关TBGA散热问题，TBGA的热量更多的是从顶部还是从底部散发..
TBGA芯片是直接将die粘到一个较大的材料为copper的散热器上，在我的印象当中应该是TBGA顶部的这个散热器是芯片主要的散热通道。
在仿真计算当中，从Flopack上面下载的TBGA芯片在顶部和底部分别建立了一个volume regi ...
花开茶蘼2011-5-1
