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  • 关于导热胶垫情况下的仿真

    请教大家，如果需要仿真芯片正对位置的PCB板底部有导热胶垫的情况，是否这个芯片必须用双热阻的模型才可？ 我做了一个对比，如果只是单纯设置一个芯片的发热功耗，增加导热胶后，芯片的温度反而会升高，这是为什么？ ...

    哪根葱2011-5-1

  • 导热胶垫的设计问题

    请教各位，导热胶垫在使用的时候一般都是要让它有一定的形变的吧？ 那么这个形变量怎么控制？ 比如说对于一个2mm的空隙，选用多厚的导热胶垫比较合适？ ...

    forever2011-5-1

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