某雷达电子设备结构热设计

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某雷达电子设备结构热设计

刘继鹏　王子健(西安电子工程研究所　西安　710100)
【摘要】　在某雷达电子设备的结构设计中, 利用热设计软件F lo therm 对产品所涉及的热问题做了相应的分析和计算。
关键词: F lo therm; 热传导系数; 流阻
中图分类号: TN 830. 7　　　文献标识码:A
Heat Des ign of Electron ic Equipmen t Structure for a Radar System

1　引言
　　雷达产品为了适应实战的需要, 要能在高低温环境下可靠工作, 环境防护(温度、太阳辐射、低气压等) 问题在电子设备结构设计中非常重要。另外, 随着集成电路和大规模集成电路的使用, 使得结构设计向小型化、微组装化方向发展, 散热密度增大, 这必然带来大量的热设计问题。
本文分析的是我所某雷达中的激励器组合, 利用现有的已知结构设计方案就可以建立初步的热模型并进行计算。
2　产品结构简介
根据总体方案, 该激励器组合的位置见图1。
组合大小为800×300×200 (mm )。由于后面是行波管组合, 所以两个进风口只能开在侧壁。前面板上拟用5 个风扇向外抽风, 在组合内形成强迫对流, 以满足电子结构野外高温环境下工作的要求。
本次分析主要解决以下几个问题:
a. 组合的结构布局从热设计角度上来讲是否合理;
b. 风扇选择是否正确;
c. 能否在给出总体方案时就可对下一步工程设计提供更改思路。
3　热模型的建立
3. 1　从CAD 软件中得到准确的几何数据
根据该雷达方案设计中的三维模型见下图, 通过文件格式转换接口, 可将其外壳快速地
转换到F lo therm 软件中。利用这种方式不仅可以快速的输入模型, 而且也保证了几何尺寸的准确性。
3. 2　根据方案阶段已知参数建立热模型
a. 根据软件中的Ho le (孔特征) 可以建立组合出风口和进风口的位置和尺寸, 在这里需要指出的是, 在进风口可以直接增加滤网, 对通风量有相当的影响, 此模型中我们选用的是UFM 100。