请教，芯片的热传导率和

请教，芯片的热传导率或导热系数thermal conductivity和芯片公司给我的参数：结到空气热阻Rja,结到壳热阻Rjc,如何转换。我要做的产品想看看里面芯片的温度，知道功率。我的办法是参考论坛的那个教程，把芯片设成Block，有功率，热传导率thermal conductivity，我现在困难就是公司给的资料上没有明确的thermal conductivity，都是英文，我翻译了编都是讲结到空气热阻Rja,结到壳热阻Rjc等。请教如何转换。如功率1.5W。
   还是大家有新的办法，直接用芯片不用Block.
   还有问题，我做的产品模型，有希捷的硬盘，请教，是按照教程中的设定2个Block,一个实心一个空心。我是设定一个空心的Block，那功率需要设定吗？网上查的功率是12W。但是我以前做过设定为12W。最后发现温度都超过100多度。所以这次我改成0功率。看看结果。
   还有问题，我做网格的时候，老提示说：风扇应该靠近机柜的边界或者空心。但是我设定好几次还是不行。每次都是这个提示，我已经使尺寸靠近边界了。
如果大家看不明白问题，我可以把模型传上来看看。大家分析下。我最想知道就是如何设定thermal conductivity。

可以看下，我也不懂。大家出来讨论下才能得到解决。

通常芯片公司给的参数都不会有thermal conductivity。因为芯片里有很多材料，所以会有很多的thermal conductivity，并且是数量级上的差别。如果仅是想知道结温的话，可以使用软件里的芯片热阻模型。
关于风扇位置，可以使用对齐功能，这样不会象改尺寸那么麻烦，也省得去计算了。但不确定你的问题是不是真的这样能解决。

谢谢single，我的电脑已经计算的快死了。你的意见不错，我这次算好马上试下，用芯片模型，我想到过，只是教程很多都是用Block来模拟芯片。关于对齐我只是练习过，没有想到在这里可以用，我以为导入CAD模型时候用呢。看来还是看帮助。
   请教下，Candence软件设计的电路板，可以生成IDF格式后导入Icepak，我试了下，前面的软件只是生成一个IDF文件，但是Icepak需要.emn和.emp的IDF文件。大家对电路板的热仿真是自己建模还是直接导入，是导入CAD模型还是Candence的模型。

关于芯片的建模，如果做系统级分析，可以用一个block来代替芯片，设置热耗功率，综合考虑可以将热导率设为10W/(m*K)左右，当然你知道两个热阻值时，可以用network block建模，设置两节点模型更为合适。如果做板级或封装级分析，一般就需要详细建模了，icepak提供了一些芯片封装的模型，有CCM、Detail和，可以根据需要选择建模。

芯片节温的计算一直是个难点,目前常用的有两个方法:
1)热阻模型(双热阻,多热阻),   
困难: 根据热阻的定义可知,热阻不是常量而是随环境变化的,制造商提供的热阻阻值是在特定的情况下测定的,往往与实际情况出入较大. 对于大功率芯片,会引入很大误差.
2)详细模型(CCM,detail)
困难: 无法知道芯片内部详细的结构参数,无法准确建立详细模型; 网格数量增加,增加计算时间.

系统级计算建议采用BLOCK来建模,板级可以采用热阻模型,不过最好需要实验数据修正热阻.

没看懂楼主的意思

我再做芯片热分析的时候一般采用双热阻模型，与实验结果差别在5度以内，算是比较好的；但是建立详细模型还是比较麻烦的，主要是因为供应商提供的参数不够；师兄说得很有道理。