机热仿真/设计工程师招聘

职位描述/工作内容：1、        具有力学、传热学、材料学、封装工艺、可靠性设计等专业技术基础；熟悉微尺度强化传热、汽液相变传热、储能设计等散热技术优先，协助散热新技术的在电子散热设计中的开发和应用；2、        熟悉电子封装热管理材料应用，具备芯片级、板级封装热力联合仿真能力；3、        负责封装热力方案设计评估，协助建立封装热力仿真模型库，封装热力材料参数库；4、        配合研发产品过程中热力故障分析，解决产品批生产过程中的封装热力技术问题；提出可靠性封装设计计算和系统设计优化建议；5、        协助搭建机热联合仿真平台的建设，跟踪先进分析方法，为产品开发提供散热技术支持。6、        协助对外封装散热技术联络，组织协调单位与供应商、研究所和高校间的合作；7、        熟悉封装热、力测试过程，具备微波组件模块封装设计经验优先。
岗位要求：1、        硕士毕业3年左右，博士可应届生，有相同行业工作经验条件可适当放宽；2、        热能工程，工程热物理，制冷技术，封装类，材料类或机械类相关专业毕业，具有良好的英语阅读能力；沟通协调能力强，执行力强；3、        会使用Flotherm、Ansys等热设计仿真软件和Abaqus、Marc等力学仿真软件，具备使用一种多物理场仿真工具，以及Pro/E，Autocad等建模软件工具能力，要求对热力仿真设计工具都有涉猎，可开展机热耦合相关的仿真设计工作。
工作地点：拟招聘3-4人，工作地点安徽合肥电子研究所
联系邮箱：ericwang@ustc.edu.cn

简直就是跟我量身定做的职位
可惜回不去了。我也有ustc.edu.cn的邮箱哦

只能说大家需求都是一样的，大航天人才多。

这是想要招10-20人的团队吗？招聘单位好像不是来招人的，好像是来刷存在感的。