让你真正具备热设计能力——工程热设计培训邀请

电子产品热设计培训邀请函  



课程背景：
    随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微尺寸组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性、降低产品设计成本和缩短开发周期具有关键作用。不同于目前市面上大多数单纯教授软件操作的培训（培训讲师作为工作多年的特级热设计工程师，认为单纯掌握热仿真软件的操作方法，对实际的散热问题的解决帮助极其有限），本次培训从散热理论基础到物料选择依据全面讲解，努力使学员真正具备解决问题的能力。

课程收益：
1. 电子设备热设计要求及热设计方法
2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3. 电子设备的自然冷却、强迫风冷及液冷设计
4. 散热器的设计及优化
5. 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6. 电子设备热性能评价及改进方法
7. 计算机辅助热分析，专业热仿真能力
8. 电子设备热设计工程应用实例
9. 散热设计在产品节约成本方面的体现

课程大纲：
总的培训课程包含但不限于以下内容，课程具体讲授顺序会有变更，并会根据学员的接受情况实时进行扩展讲解。
1.       热设计的行业背景
2.       热设计的目的
3.       热设计的要求
4.       产品的热设计流程及具体任务
5.       热设计理论基础介绍
6.       热设计理论的实例应用
7.       对流系数的作用及相关要点
8.       导热系数的作用及相关要点
9.       表面热辐射的作用及相关要点
10.   结温、壳温的意义及作用
11.   其他常用热学概念介绍
12.   软件界面及相关功能介绍
13.   仿真的基本流程及背景原理
14.   仿真建模中的实用技巧
15.   仿真建模中的各项操作实例演示与讲解
16.   热阻的概念及各种实际应用
17.   风扇基本定律和选型设计
18.   风扇转速控制的设计
19.   认识风扇的性能曲线
20.   风扇的工作点与系统阻抗
21.   吹风与抽风系统的特点
22.   噪音的控制与优化
23.   密封设备的散热设计
24.   进出风开孔的设计
25.   界面材料的选型
26.   散热器的设计
27.   求解域设定
28.   认识仿真软件中网格的作用
29.   仿真精度解读
30.   网格的长宽比对仿真结果的影响
31.   自然散热设备的软件设置要点
32.   风冷散热设备的软件设置要点
33.   机箱或外壳的属性及建模方法
34.   PCB的热属性、建模方法及网格划分
35.   芯片的热属性、建模方法及网格划分
36.   导热材料的热属性、建模方法及网格划分
37.   散热器的特点、建模方法及网格划分
38.   风扇的特点、建模方法及网格划分
39.   电子设备的自然冷却设计及实例讲解
40.   电子设备的强迫风冷设计及实例讲解
41.   后处理-结果的整理
42.   后处理-切面云图的设置方法
43.   后处理-粒子流的设置方法
44.   从后处理云图中找产品的散热问题
45.   收敛问题分析与解决
46.   瞬态分析技巧讲解
47.   液冷系统设计热仿真实例
48.   热测试的目的及方法
49.   热测试各种仪表的使用注意事项
50.   热测试时的准备工作及易错点分析

讲师简介：
本培训课程讲师均有多年电子产品散热设计从业经验，并具有多家世界500强公司工作经历。精通多个行业的散热设计，如计算机、服务器与数据存储设备、照明工程、通信设备、能源，通讯，汽车电子，工控等行业。工程经验丰富，精通使用热仿真软件。对电子元器件封装结构，导热材料选型，材料工艺等有独到的认知和设计经验。

培训时间及方式：
  2016年12月18日，每周日上午，共计8次课，为四天培训课程内容。

课程优势：
本课程由行业专家亲自编写，并特意地以新入行工程师学习角度编写教材，摈弃苦涩难懂的复杂公式，以浅显易懂语言讲述热学理论及应用，深入浅出，课程中间可以随时进行技术上的互动，同时每期课后安排专门设计的针对性作业练习巩固。

培训费用：
6000元/人；前十名报名参加学员85折5000元/人。同一公司三人及以上8折4800元/人。（本优惠价格仅针对本期学员）


报名咨询：
联系人：纪先生  培训业务经理
手  机：136-8230-7230
QQ:/微信: 448 6665
中国热设计网 https://www.resheji.com