【求助】PCB板上芯片下面的散热孔到底有怎样的作用？

手机板的热仿真，为什么添加和不添加散热孔温度都没变化呢，是不是有什么设置不对呀？这个散热孔的添加是会降低芯片的温度吗？手机板实际上市埋孔，但FloEDA里面好像只能添加通孔，请哪位大侠指点一下呀，谢谢！
如附件的图，我在D8101下面一共加了10多个0.25mm的通孔，加上去以后温度对比却没有变化。

把模型上传下看看，过孔肯定是有导热作用的，有可能是你设置的不对。

PCB散热过孔必须有镀铜的，一般厚度可以去1oz，没有过铜没有意义的。