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请教一下,FLUKE的Ti32热成像仪的is2 文件可否导入软件分析

请教高手们,FLUKE的Ti32 热成像仪实际测试的is2 文件可以导入软件和软件模拟的分析进行对比吗?
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大神点评2

scott 2016-7-14 08:49:12 显示全部楼层
这种对比恐怕不太好做,误差不好分析。IR的应用主要有两个,一个是观察PCB内的热源分布情况,另外一个就是查找可能存在的之前未发现的潜在风险点.IR的测试温度值一般误差较大,并不建议直接拿来当做测试结果。
 楼主| a_nobody 2016-7-20 10:06:21 显示全部楼层
scott 发表于 2016-7-14 08:49
这种对比恐怕不太好做,误差不好分析。IR的应用主要有两个,一个是观察PCB内的热源分布情况,另外一个就是 ...

前两天用FLUKE TI32 热成像仪测试了一下,发现PCB双层板设计的,IC位置与PCB位置有差异有20度,四层板,IC位置与PCB位置有差异有10度左右,六层板,IC位置与PCB位置有差异有5度左右。当然,产品是不同的,不过也能证明了六层板的散热好很多,温度的均匀性好些。
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