icepak实在是搞不明白的问题。

项目上用到alter 的FPGA，从网上下载到“早期功率计算器”，见下图“altera”，根据上面的信息，建立了个模型，见图“模型”，PCB用的是JESD规定的2s2p，风扇用的是指定的风扇，功率大小用的是计算出来的*80%，仿真了不同环境温度下芯片的结温，也计算了不同环境温度下芯片的结温随，见图“曲线”（近似为直线），有几个问题请教下大家：

1、我的散热片是导入的，模型是从官网上下载的，但导入的CAD模型好像不能在“form factors”中计算角系数，我是在“block“属性对话框中设置的，设置的是0.8，不知道对不对，见下图”form factors，你们在设置CAD模型的角系数是如何设置的；
2、两条直线为什么是相交的，我觉得平行才对，这个斜率跟什么有关系；