请教3个问题

各位：

      1.想请教一个关于collapse 的问题，在Cuboid中使用了collapse来模拟导热垫，发现修改属性（厚度，导热系数等，而且修改了很多）对结果基本没有影响，不知道这个collapse怎么用；
       2.另外，为了验证不同导热垫的效果，而修改collapse cuboid的属性又没有影响， 我只能使用Surface中Rsurface-solid来模拟不同的导热垫热阻。请问使用这种方法后collapse本身的属性又该如何设（我自己是怎么设都没有变化，但修改Rsurf-solid后有效果）；
       3.Rsurf-solid的值就等于 长度除以导热系数 吧？

请大家不吝赐教！

期待知道的人讲解一下。

你可以采用极端的又简单的模型验证一下collapse的效果
理论上，压缩后是只计算一个纵向的热阻，不考虑横向导热，也就是在计算中到此点出就纯粹加了一个温差而已

我最近也用collapse cuboid来模拟导热垫，出现匪夷所思的问题. 模型树里，collapse cuboid位于散热器和芯片asm的后面。加了collapse cuboid，芯片温度却变低了一点点，不加的时候又高回去了。百思不得其解。

我也是遇到了同样的问题，只要是使用了collapse无论附什么样的材料都会使芯片温度低一些，删掉collapse后芯片温度又升回去了，不知道为什么。
有没有高手可以详细解答一下啊？