各位大侠,您们好。请问谁有关于PCBA变形失效及其仿真分析方面的资料？谢谢！！

请问谁有关于PCBA变形失效及其仿真分析方面的资料？

看看这个:
电路板综合计算报告 ........大连理工大学工程力学系CAE教研室 戴磊
http://www.cae-sh.org.cn/TechnicalExchange/20051011.doc

还是管理员厉害，这个都能找到。 “戴磊“，呵呵，我认识。

楼主不妨上IEEE收集相关的资料，另外问一下，你的“PCBA变形失效及其仿真“范围较广，你想找哪方面的？ Thermal, moisture or drop test?

对了,差点忘了你跟他是系友,呵.

楼主说的范围确实太大了.

有没有工程仿真报告，比如：BGA,QFN, SOT/D series production related thermal,thermo-mechanica,moisture and
impact reports and so on, 上面的好像与我们不相干哟！这样的报告我想才能更进一步交流和长进的。

公司内部的报告恐怕是不会向外公布.

好东西，从中可以学到很多的东西，他的方式方法和分析问题的思路对我们很有用。
另外，哪儿有any training ，请告诉一下哟！
Thanks what you had done for us, our administrator.

电路板综合计算报告 ........大连理工大学工程力学系CAE教研室 戴磊
http://www.cae-sh.org.cn/TechnicalExchange/20051011.doc

链接失效了，谁还有，是否可以发我一个3126692198@qq.com？谢谢