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Icepak灌封胶设置

请问各位大侠,一块PCB板子插在一个封闭的铝盒子里面,PCB板子周围全部用导热胶灌封,那在Icepak中,这部分导热胶怎么设定呢?
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大神点评6

热热热 2014-8-14 22:13:06 显示全部楼层
胶灌封要热仿真,感觉真的有点难,模型也没法建。

不知道别的高手是怎么处理的?
MasterWayne2622 2014-8-15 19:07:13 显示全部楼层
“周围全部”是什么意思?PCB完全浸没在导热胶里面吗?
有个想法:先在盒子里画个block后画PCB,按照优先级重叠的部分网格是PCB的。只要你知道导热系数,应该是可以这样建模的
不知道是不是楼主的意思,总之全用block表示导热胶
 楼主| zitengzhilian 2014-8-15 21:24:01 显示全部楼层
MasterWayne2622 发表于 2014-8-15 19:07
“周围全部”是什么意思?PCB完全浸没在导热胶里面吗?
有个想法:先在盒子里画个block后画PCB,按照优先级 ...

我就是这个意思,太感谢了,但是为什么要先画block后画PCB呢?谁先后有区别吗?只要设定优先级应该就可以的吧?

点评

我惯性思维了,PCB优先级就是高于block,不用设了,先后也无所谓  详情 回复 发表于 2014-8-15 21:38
MasterWayne2622 2014-8-15 21:38:01 显示全部楼层
zitengzhilian 发表于 2014-8-15 21:24
我就是这个意思,太感谢了,但是为什么要先画block后画PCB呢?谁先后有区别吗?只要设定优先级应该就可以 ...

我惯性思维了,PCB优先级就是高于block,不用设了,先后也无所谓
 楼主| zitengzhilian 2014-8-20 22:12:28 显示全部楼层
MasterWayne2622 发表于 2014-8-15 21:38
我惯性思维了,PCB优先级就是高于block,不用设了,先后也无所谓

我设置的block设为solid,然后给定导热系数,block与印制板上发热器件重叠,发热器件优先级高于block,为什么画网格的时候,出现发热器件没有网格?如果没有bolck,网格划分是正常的,这是什么原因呢?

点评

发热器件丢到后边重新画一下网格,或者设成fluid?  详情 回复 发表于 2014-8-21 23:21
MasterWayne2622 2014-8-21 23:21:27 显示全部楼层
zitengzhilian 发表于 2014-8-20 22:12
我设置的block设为solid,然后给定导热系数,block与印制板上发热器件重叠,发热器件优先级高于block,为 ...

发热器件丢到后边重新画一下网格,或者设成fluid?
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