问下接触热阻的设置问题

我想做一个模型，PCB板（用的是Campact类型）上有一块芯片热源，芯片上方是散热器，如附图所示；

个人理解要在PCB板和芯片之间加接触热阻，芯片和散热器之间加接触热阻，接触热阻用两个plate设置（contact resistance），由于芯片（source）是无厚度的，那么这两个接触热阻plate的坐标怎么设置呢？
或者这类问题应该怎样处理比较符合实际？

谢谢大家指教。

想模拟接触热阻的话，芯片必须用block来建立，这样后建立的接触热阻plate才会有网格。