求助，热量是线性增长的吗？

假如我现在一台机器，在环境温度为20度的时候，运行一个小时之后，温度变成40度，也就是温升为20度。
现在我把这台机器，放到环境温度为25度的地方，同样运行一个小时之后，温度会线性的变为45度吗？
为什么啊？

实际上是不可能线性叠加上的。你从电子元器件特性上去分析，一些器件在不同的温度下损耗不一样。
比如mosfet.  Rds 内阻，二级管的Vf等参数会不一样。

但很多情况下，也常认可直接叠加。

是的，如楼上所说！
我们实际做设计的时候，都是工程化处理了，偏差也在可接受范围之内。

有的时候高温工况下温升反而降低，除了楼上分析的角度外，从传热的角度去分析，高温工况下对流换热系数要高一些。当然，高低温的温差大了才明显

admin 发表于 2014-8-2 21:01
实际上是不可能线性叠加上的。你从电子元器件特性上去分析，一些器件在不同的温度下损耗不一样。
比如mosfe ...

感谢回复，不过还是有点不明白哟。
我一块板子，在25度的时候测试，温度变成了42度，也就是温升为17度。
到了29度的环境下测试的时候发现温度变成了53度，温升达到了24度！
所以我感觉很是费解！

sannxi 发表于 2014-8-3 06:34
是的，如楼上所说！
我们实际做设计的时候，都是工程化处理了，偏差也在可接受范围之内。 ...

感谢回复，按照你的意思，还是按照线性变化来考虑了啊

MasterWayne2622 发表于 2014-8-3 15:20
有的时候高温工况下温升反而降低，除了楼上分析的角度外，从传热的角度去分析，高温工况下对流换热系数要高 ...

假如我的PCB板是装在外壳里面，那么这样的话，是不是空气对流就被隔断了，所以我高温时温升会更大啊？

专业画PCB 发表于 2014-8-4 00:08
假如我的PCB板是装在外壳里面，那么这样的话，是不是空气对流就被隔断了，所以我高温时温升会更大啊？ ...

我觉得这是个比较复杂的问题。

如果

1.PCB与外壳有较好的导热路径，例如外壳做凸台加导热垫的话，我认为温升会下降的，道理同上；

2.如果PCB与外壳没有好的导热路径，而是有空气薄层起到隔热作用，那么PCB的温升很大可能是要上升的。

总而言之，我觉得不能一概而论

MasterWayne2622 发表于 2014-8-4 22:50
我觉得这是个比较复杂的问题。

如果

感谢大神的指点。
不过我在其他地方问了一下，结果得到了另外一种解释，大神帮忙看一下：
.室温高，空气膨胀，变稀薄。对流时带走热量少了。因此室温高时需要更快的气流才能达到同样的散热效果。
还要考虑空气湿度问题和空气比热容的问题。
另外温度高时对流强的假设是不成立的。

专业画PCB 发表于 2014-8-5 08:56
感谢大神的指点。
不过我在其他地方问了一下，结果得到了另外一种解释，大神帮忙看一下：
.室温高，空气 ...

不是大神。。。
之前的观点确实是从前辈那里听来的结论，他做过不少实验来验证结构设计时的一些改动对散热的影响，可能是有一定局限性吧。
希望真的大神能出来全面的解答一下