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首页 › 热设计软件 › Icepak › 『IC Package Thermal Issues and Thermal Design』
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『IC Package Thermal Issues and Thermal Design』

最近一直在Icepak问这问那^_^
发个用Icepak做Ic封装级热设计的文章。
全文99页，英文！！

IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part1.rar (1.76 MB)  
IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part2.rar (1.76 MB)  
IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part3.rar (1.6 MB)

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大神点评14

小甜甜 2011-5-1 08:53:18 显示全部楼层

这个不错，看作者名字，像是个中国人。

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逍遥神 2011-5-1 08:53:18 显示全部楼层

做的真漂亮。


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往事飘去 2011-5-1 08:53:18 显示全部楼层

谢谢。不知道老大怎么不搞一个群。这样大家交流起来是不是很好呢.

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大雨 2011-5-1 08:53:19 显示全部楼层

謝謝！謝謝！
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kenlino 2012-3-30 11:23:28 显示全部楼层
谢谢分享~
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dd0916 2012-9-10 16:26:14 显示全部楼层
好阿~~
資料棒
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guxt86 2013-2-18 13:22:02 显示全部楼层
看看
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guxt86 2013-2-18 13:22:33 显示全部楼层
怎么没有下的链接

点评

admin
更新升级后，有些资料是没有了。  详情 回复 发表于 2013-2-18 17:03
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admin 2013-2-18 17:03:22 显示全部楼层
guxt86 发表于 2013-2-18 13:22
怎么没有下的链接

更新升级后，有些资料是没有了。
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