询问整流桥热阻

有哪位兄弟知道这个整流桥Datasheet中Rjc热阻的含义，如果背面带散热器如何设定。谢谢！！
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gsib2580.pdf (29.1 KB)

DATASHEET的NOTE中说了：如果装在铝制散热器上芯片内阻RjC=1（芯片DIE 到与散热器接触的case表面的热阻）
可以采用双热阻，RjC=1(DIE到与散热器接触的CASE表面)，RJb=100（DIE到另个CASE面的热阻）

谢谢Chaos_zzy斑竹的解答，但还是有点疑惑：
1.其中maximum thermal resistance per leg的per leg 什么含义？
2.整流桥是个比较特殊的封装元件，其实它到上下两个面的热阻值相差不是很大。估计2倍左右吧，应该没有100倍这么大。所以如果整流桥下表面贴的散热器不是很大的话，那整流桥上表面还是可以走一小部分的热量。Rjc定下来了没问题，但实际走散热器的热量与总热量相差比较大的话，应该会造成误差。
自己的想法，也不一定对，希望大伙指正。谢谢！！

其实一侧加了散热片，估计90%以上的发热量都会从散热片侧散走。另一侧的热量很小，此时RJB的大小对结果影响也很小。

当然如果能确定Rjb，就按已知值设置。ss可以做个比较，改变Rjb，看看对芯片DIE的影响有多少？（相信会很小）

一般都设置壳体下表面热阻，即接触散热器那个表面的