我的模型温度为什么那么高，大家来分析下

我的模型，是440*452*88大小，里面有5个1.5W的芯片，一个0.5W的芯片，一个抽风的风扇，4个通风孔，八个硬盘每个功率12W,一个PCB板，二个硬盘支架，一个电源。具体见我的模型。我的模型如果加上每个硬盘的12W功率，那么温度高达1000多度，其他都是100度左右，加硬盘温度只有38度。那位高手帮忙看下，到底那里出错了。实验测量值是60度左右。
还有加上硬盘后我的电脑计算了二天，我的电脑是1G内存，奔四3.0.是否内存不够，你们用来做计算的电脑内存多少啊。是否需要增加个1G。
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加硬盘后1000多度

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不加硬盘后38度的粒子流

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加硬盘的粒子流

大家帮忙看看，不知道问题出在那里，硬盘的功率每个是12W不是很大啊，怎么算出来那么大啊，不加的时候，温度不高，而且很快就好了。谢谢大家帮忙。如果算出来结果和我一样也告诉我啊

风扇设置有问题，如图：先将case location from fan改为low side，然后再和机箱对齐。
其他的还没看，不知道单改这一项能不能解决问题，你先试试看。
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检查一下对流和辐射系数,是否温度相关,还有散热风扇什么的

1、你的仿真的结果温度那么高是因为网格质量不好，aspest ratio<0.15 ,quality<0；
2、网格数量太大有200多w，给每个散热器都做一个assembly，减小网格数量，初步做一下，网格数量可减少至48w；
3、风扇的类型设置不合理，应该将风扇类型设置为internal，因为风扇的特征面位于cabinet内部；
4、风扇开口grille应该和风扇出口一样大，这样可以提高网格质量，保证3D风扇上尽量少出现质量不好的网格；
5、风扇的特性设置需要改，设置风扇的风量、风压。

检查一下对流和辐射系数,是否温度相关,还有散热风扇什么的请问如何设置，在那里。谢谢。
S

超级版主我已经按照你的指示改好风扇了。接下去是否就是计算了。

我借用你这个模型修改以后算了一下，最个温度39.0242。我粗率计算了一下：风扇是抽风的，由于你没有PQ线，我直接在机箱外侧打孔。风扇质量流量为0.02137，出口空气平均温度为24.9514(进口温度20度）,空气热容为1005，那么空气带走的热量为0.02137*4.9514*1005=106.34W。你整体模型的功耗为106W，所以ICEPAK计算的准确度是值的可信的。如果风扇为内部风扇，和出口的GRILL有一定距离，那么整个模型的温度可能会升高。但没有PQ线，风机不可以设置为内部风扇。大概就是这样。希望有所帮助。