PCB优化设计文章

介绍
为了满足日益增加的PCB设计要求，不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进行取舍。连接元件的高速时钟速度需要紧密的靠近，以便确保不出现信号衰减。但是这类元件还是无法避免的有很多耗散热，因此它们之间应尽可能的远离，从而有助于降低它们的温度。

本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。


最初平面布置方案
图1显示了最初的平面布置。外部受到强迫风冷的机箱可以使PCB楔形紧锁装置处获得35 ºC的温度。局部空气温度为75 ºC。尽管所有的元件都有热耗散，但是微处理器和内存是整个PCB板上热耗散的主要组成部分。



图1初始平面布置和重要元件及楔形紧锁装置



PCB 设计优化文章.pdf (846.51 KB)

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