6SigmaET水冷优势功能高级培训

自INTEL出了205W以上的SKYLAKE CPU后，传统的风冷已经无法解决散热问题，故只能用水冷与风冷来搭配解热。但许多用户用某软件出现压力差计算不准确，甚至跟实验差异数十倍的问题。6SigmaET针对液冷除了提供内建智能化的Pump、Cooling Duct、Cold Plate外，您更能直接CAD导入真实的水冷头、水冷管及极细小的水冷鳍片真实3D几何进行模拟与分析。

天源科技将于12月21日在北京提供免费的6SigmaET11版本高级培训，我们整理出6SIgmaET的水冷散热优势功能与实验比较的结果，更针对水冷压力做细部的探讨，欢迎您报名参加。





地址：北京市海淀区复兴路65号电信实业大厦812室
时间：2017年12月21日（9:30-16:30）
联系人：邵女士 shaojing@tianyuantech.com
报名方式：请编辑好您的姓名单位电话发邮件至上述联系人