随机振动PBGA边界条件问题(讨论)..

随机振动下PBGA封装体的边界条件问题讨论，附有非常详细命令流，有兴趣的进来看看我做的是随机振动下焊点的可靠性分析，取1/8的模型，进行随机振动分析，大家觉得在振动情况下，边界条件该怎么取？在被切割的面上该怎么加约束？帮我看看我的约束加得对不对，建模和模态分析以及随机振动分析的命令流如下，（模型从上往下依次是塑封体，基板，焊点，PCB板，为了简化，把芯片和焊盘省略了）。发现做随机振动的不多，希望有兴趣的大家一起讨论一下，别光看，多多发表意见哦 ，在此先谢谢大家的关注了！

(by 珏：我把标题修改了)



XH命令流1.rar (2.03 KB)  
动画.rar (46.7 KB)

很有意思的研究方向。多谢楼主提供命令流
我先看看 ^=^
我做过震动的模拟，但是没有试过随即震动。

我看了一下你的模型
在对称面上施加对称边界条件即可(垂直于对称面的位移为0)。
你在角点约束的时候
"NSEL,S,,,14341,14343,1,
D,ALL,ALL!底面角点加全约束"
这样把3个点都全约束了，有什么特殊原因？ 我一般就约束一个中央的角点（x,y,z），其余2个角点只约束z方向。
还有我觉得，芯片和 焊盘对应力的影响很大，不能随便省略。另外要注意时候否有solder mask，这个会造成焊球有neck region,。

你所说的在对称面施加对称边界条件是在被切割的面上加的吧？我看别人做的例子是1/4模型的时候是这么加约束，而且是做热分析的，对于版主说为什么要在角点加全约束，这是导师说这么加的，可能是为了把底面固定，其实这个我也不是很理解也有疑问。你说的z方向是垂直于PCB底面向上的方向吗？其实我想的是这样切割1/8的模型，它跟实际整体模型受到的约束情况一样吗。按照实际应用时的边界条件,将PCB 模型的竖直两边在Y,Z方向上固定,底边Y 方向上固定。

版主说的没错，芯片和焊盘还有solder mask 的问题我觉得也应该要考虑，一开始导师就说叫我简化，我就懒得理了，简化之后算的时间较少，(*^__^*) 嘻嘻……，因为我要改变焊球的高度，间距，还有焊球下表面圆的直径，要算好多组数据，怕时间不够，还得写2万字以上的论文，还要画几张机械图，还有英文翻译

我说的z方向就是out of plane方向，垂直于pcb的平面。你可以问问你导师，我觉得3个点都完全约束，不符合常理，还有就是你是模拟震动，具体做实验的时候震动的激励是如何施加的？ 这点很重要。我这里还是在pcb的四个角点螺丝位置施加震动激励，那么1/4对称时候，只有在一个螺丝位置约束就可以了。
你要做参数化研究，主要研究焊球的几何形状，这样看来计算量是挺多的， 好好努力吧。

版主当时做的时候是做几乘几的阵列的？我觉得切割1/8加约束不好加，感觉怎么加都不合适，还是做整个体的好一点，只要在四个角点加全约束固定就OK，现在想找个7*7的做简单点，不知道去哪找标准的封装尺寸参数，因为导师说要有出处，不能随便弄。如果版主知道哪里有的话告诉我一声，不胜感激