讨论solder bump应力最大点的位置

限于单个solder bump
我和同事发现在global model(就是很粗的网格时候)，应力最大有时候会在pcb那边，但是继续localmodel分析最大点就在package那边了。似乎对于各种加载条件都有类似问题
大家有没有遇到过，欢迎讨论此话题

补充一下，globalmodel就是整个1/4 board/package的模拟，会有很多solder bumps，每个bump用少量的elements大概30个左右；不考虑copper pad. 在localmodel里就什么都有了

能确定计算是收敛的吗,需不需要将网格划的再精细一点。还有做的是线弹性的还是非线性？

金属和聚合物的CTE差别较大，或许是copper layer的有无改变了应力分布，有没有算过都考虑copper或都不考虑copper然后对比一下

恩，感觉上copper的影响很大，globalmodel的时候是没有copper的，不然计算量太大了。

发现你说的应力集中点都在bump和塑料接触的地方，而copper的有无又恰好改变了应力的最大点，所以有此怀疑。
不知你的copper怎么建模的，模型大到什么程度。

恩,这个一下子讲不清楚了,大家以后遇到留个心就可以了 ^=^ global模型和local模型结果会有所差异.

还有个问题就是,关于local模型的时候package那边solder mask的几何形状,有时候是完全贴住solderbump的,但有时候solder mask同 solder bump之间有空隙。这2种情况在实验的cross section图里都见过，似乎和不同的package有关。 大家建模的时候有条件最好先看一下实验结果的图片，那样对建模有很大帮助。