散热技术问题

请问模块上的cpu功率与用于散热CPU的凸台大小的关系是什么呀？有计算公式吗？还有在CPU和凸台之间粘贴一个导热胶垫，那么这个导热胶垫的导热系数与CPU功率之间、凸台面积之间又有什么关系呢？

一般散热器的凸台是因为结构的原因。当然凸台越大越好。
如果要散热效果好，导热胶垫的导热系数越大越好，凸台面积越大越好，CPU损耗功率越小越好。

散热器凸台大可以降低基板扩散热阻，但也不是越大越好。

我觉得金属凸台只要比CPU接触面大就可以了，毕竟金属的各向导热系数是一样的，超出接触面积作用应该不大。可以仿真试试。导热垫越薄，系数越高越好，可以的话不如用硅脂，从成本效果上都是硅脂好

凸台的面积只要比芯片大一些就好，再加大意义也不是很大，又不是散热面积。
至于导热垫的导热系数（如果你要用导热垫的话），以我的经验，并非越高越好，而应选择适中一些的。一般而言，导热垫软，导热系数低；导热垫硬，导热系数高。

joel-china 发表于 2014-4-17 22:33
凸台的面积只要比芯片大一些就好，再加大意义也不是很大，又不是散热面积。
至于导热垫的导热系数（如果你 ...

谢谢大侠指点啊