[案例分享] 網通產品自然通風散熱分析

此案例為網通產品, 包括塑膠殼, 主機板, CPU, Flash, Wi-Fi, 天線及其他元件, 塑膠殼以 3D STL 檔案直接匯入, 晶片建構採用 2R (Two Resistance) 模式, 環境溫度 35C, 採自然對流方式散熱, 透過下蓋的圓形開孔進氣, 再由上蓋間隙將熱空氣排出. 以下是相關資料, 提供給業界先進參考.

1. 模型外觀




2. 表面溫度分布結果




3. 流場向量截面圖

有power budget吗？这样比较好理解

Total Heat source = 4.602 W

学习了。。

有没有教程呀，可共享下。。。。谢谢

附件是 6SigmaET 3D CAD 圖檔輸入的流程教學, 請參考.

不知楼主是否方便共享一下该案例的模型档案？谢谢！