讨论焊球失效的应力情况

大家请畅所欲言,说说你模拟过程中遇到的或者想到的应力情况,特别是哪些应力应变分量容易导致裂缝产生,生长,最后使得焊球失效.
最常见的fatigue life prediction model是Darveaux 模型，基于非弹性应变能，在ansys里是PLWK, plastic work / volume。这个模型很受欢迎，但是我们最好还是在了解了焊球失效原因之后再使用。
我觉得实验的时候一定会遇到这样的情况，实际最先损坏的焊球和模型预测PLWK最大的焊球不在同一个位置。但是一般的paper里面大家都不会把这些事情写进去。
这里涉及了很多材料方面的问题，非弹性应变能是和材料里的stored energy有关，微观的来说就是联系到了dislocation density, nucleation 和 recrystallization , recovery. 现在常见的lead free 材料，譬如SnAgCu往往在经历了热循环实验之后产生recrystallization现象，主要在应力应变大的区域。
我觉得 peeling stress 也就是vertical stress（相对于pcb板来说），对于裂纹的扩展有很大影响。

失效部位