劳驾各位老大！ Tj-a 问题！

现在我们准备做IOL测试， QA要我提供热阻Tj-a信息，我根据jedec standard build the model, 3'' PCB, 考虑Copper trace area:0.65mm^2, simulation result: 760c/w, 但是实际上IOL testing PCB 很小，单独测试的PCB size is 25*12.8*1.6mm x 7, plating gold on the PCB for the electrical testing,这种条件下，仿真结果热阻：390c/w, 我想问的是，我提供给他们的热阻数据应该是760还是390， 两者差不多一倍？为什么？
谢谢老大！

如果是和实验对比的话，最好提供按照实验模型建模并提供相应的热阻值，也就是说实验怎么做，仿真就怎么做。copper trace对散热影响很大，一般实验都会有trace，所以仿真的时候也加上，我以前做过对比，有与没有有时相差一倍。

谢谢斑主的指教，道理上我想也应该这样做，但是我在查我们data sheets的时候，发现他们放的Tj-a 都很大，1000 &600 C/W, 不知道他们为什么要比我实际的IOL testing 大那么得多，当然device 不一样，不过我认为只要结构一样不变，那么它们的Tj-a应该随输入功率的不同变化很小，我不知道为什么ｄａｔａｓｈｅｅｔ本身差别那么的大？下图是我的根据实际的ＩＯＬＰＣＢ结构作的ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ，　请多指教！
iol.jpg (47.32 KB)

datasheet上的数据是怎么得来的呢？是试验还是仿真呢？Thet-jc是器件本身的固有性质，不管什么测试环境差别不会太大；但Theta-ja由于是从节点到环境的热阻，不光和器件本身还有与之相关的外部环境密切相关。对于同一个PKG如果外围的环境（PCB的走线、散热器的不同等等）不相同，那么测出来的Tja差别可能会很大。如果你所说的实际的IOL PCB和datasheet测试所用的PCB不一样的话，T-ja有差别是正常的。对于同一个PKG和PCB模型，根据我所算过的例子，至少在不考虑辐射的情况下，加不同的功率对T-jc和T-ja的计算结果基本上没什么影响。

Thanks, understood!

theta_jc还是很容易受影响的，因为他的数值比较小（一般而言）所以设备的准确度还有精确度以及环境的变化，还有绝热作的好与坏都是比较显著的影响，所以测量上面绘有差异，正常来讲比较稳定的是theta-MJA,